湖北省行業資訊
下文詳細介紹武漢市集成電路產業政策申報指南，一共有十個項目，下文詳細針對每個政策的申報條件、申報材料以及具體政策支持方式都做介紹，有獎勵有補貼，感興趣先了解一下下文吧，各單位或者企業想要申報具體政策有疑問需要了解隨時直接溝通。
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一、總體政策支持方向
1. 政策支持主營業務為集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料以及提供集成電路產業公共技術（服務）的企業和社會團體（以下簡稱“集成電路企業”），重點支持方向為∶
（1）存儲芯片及其相關模塊、控制器芯片、5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅動芯片、北斗芯片等產品。
（2）微控制器（含RISC-V架構）、功率半導體、模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路、先進封裝、半導體高端設備、大尺寸硅片、EDA、異構計算芯片、化合物半導體等技術。
2. 政策支持事項均應發生在政策有效期內。3. 本政策中的“上一年度”均指會計年度。
4.已享受東湖高新區“一事一議”政策的企業，在“一事一議”政策執行期內不可重復享受下列政策。
二、政策類型
（一）支持人才集聚
（1）申報條件
1.新招聘的集成電路相關專業的人才應在東湖高新區首次就業并與企業簽訂勞動合同，且在東湖高新區繳納社會保險金和個人所得稅均在半年以上。高級（正、副）職稱應為政府職能部門頒發的集成電路相關專業職稱證書。
2. 集成電路企業高級管理人員（限額）和技術研發人員應與單位簽訂2年以上勞動合同，且在東湖高新區繳納社會保險和個人所得稅滿一年。高級管理人員應在企業管理層中擔任重要職務、負責公司經營管理，技術研發人員應在企業從事技術研發工作。
3. 申報“3551光谷人才計劃”集成電路各類別人才，應滿足3551申報要求。
（2）申報材料
1.企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 新招聘人才的學位證書、學歷證書、勞動合同復印件，職稱證書復印件，社保在冊證明，薪酬支付憑證，社保繳納憑證和納稅憑證等資料。
5. 高級管理人員和技術研發人員的學位證書、學歷證書、勞動合同復印件，崗位證明，薪酬支付憑證、上一年度個人所得稅納稅記錄和上一年度社保繳納憑證等資料。
6. 申報“3551光谷人才計劃”集成電路各類別人才，按照當年度3551申報通知及申報指南要求進行申報。
7. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
8. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1. 對新招聘的集成電路相關專業人才給予安家補助，補助標準為碩士或副高職稱每人9萬元，博士或正高職稱每人15萬元，分三年度等比例撥付。
2. 對集成電路企業高級管理人員和技術研發人員，工資薪金部分應納稅所得額超過30萬元至50萬元的，給予每人每年2 萬元薪酬補貼；工資薪金部分應納稅所得額超過50萬元至80萬元的，給予每人每年5萬元薪酬補貼；工資薪金部分應納稅所得額超過80萬元的，給予每人每年8萬元薪酬補貼。年度工資薪金應納稅所得額根據上一年度個人綜合所得年度匯算統計的數據核定。
3. 同一企業每年高級管理人員補貼人數不超過3人。
4. 同一人員在東湖高新區內僅能享受一次安家補助。同一支持周期內，安家補助和薪酬補貼不可同時享受。
5.已獲得“3551光谷人才計劃”一事一議和重點企業高端人才等政策支持的集成電路人員，不再享受本政策。
6.同一企業每年安家補助及薪酬補貼合計最高不超過500 萬元。
（二）支持創業源頭
按照《武漢東湖新技術開發區管理委員會、中國（湖北）自由貿易試驗區武漢片區管理委員會印發關于支持“硬核科技”企業創新發展的若干政策及實施細則的通知》（武新管〔2021〕5 號），由科創局負責組織申報實施。
（三）支持企業集聚
（1）申報條件
1.支持周期內企業注冊時間未滿五年，企業在東湖高新區租用自用研發或生產用房，未出（轉）租，未改變用途。
2.企業在東湖高新區購置自用研發或生產用房，未出（轉）租或出售，未改變用途。
3. 企業租用或購置非關聯方的房產。
（2）申報材料
1.企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 企業支持周期內租用或購置房產的合同、發票、銀行轉賬憑證等。
5.租賃或購置雙方非關聯方的證明材料。6. 支持周期截止日企業社保在冊員工名單。
7. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
8. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1.研發類企業在東湖高新區租賃研發或生產用房，企業成立未滿2年的給予房租全額補貼，企業成立2年以上未滿5年的，給予房租50%補貼，每年補貼面積最高不超過1000平米，補貼金額最高不超過200萬元。
2. 生產類企業在東湖高新區租賃研發和生產用房，企業成立未滿2年的給予房租全額補貼，企業成立2年以上未滿5年的，給予房租50%補貼，每年補貼面積最高不超過3000平方米，補貼金額最高不超過500萬元。
3. 企業在東湖高新區購置研發或生產用房，按照實付金額的10%給予補貼。如人均面積超過20平方米，則以期末社保在冊人數為基準，按照人均20平方米計算補貼面積，依據補貼面積所對應購置價款的10%給予補貼，下一支持周期以期末社保在冊增量人數為基準核算，同一企業累計補貼不超過500萬元。
4. 對涉及多項集成電路業務的企業，根據年營業收入占比最高項業務確定其申報獎勵的類別。
（四）支持購買設計工具
（1）申報條件
1. 企業直接購買集成電路IP（知識產權）、EDA（電子設計自動化）并用于研發。
2. 企業購買IP（不包含委托技術服務）的，應為授權協議中IP最終被許可方。
3. 企業購買EDA的，應與主流EDA供應商簽訂最終用戶使用證明。
4. 申報EDA研發費用補貼的企業應從事集成電路自主安全可控EDA工具研發。
5. 交易主體應為非關聯企業。
6.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品。“委托技術服務”是指委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。
（2）申報材料
1.企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。3. 企業上一年度審計報告。
4. 企業購置IP和EDA費用明細表、合同、發票、銀行轉賬憑證等。
5. 申報EDA研發費用補貼的企業提供支持周期內的《研發費用加計扣除優惠明細表》，經稅務局蓋章的《企業所得稅年度匯算清繳申報表》全套材料。
6. 交易主體非關聯證明。
7. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
8. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1.按照購買IP、EDA實際支出費用的20%，給予同一企業每年最高不超過200萬元補貼。
2.按照EDA研發費用加計扣除部分的50%，給予同一企業每年最高不超過3000萬元補貼。
（五）支持企業流片
（1）申報條件
1. 企業進行MPW（多項目晶圓）流片，"MPW流片"是指將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片，按面積分攤流片費用，以降低開發成本和新產品開發風險。
2. 企業進行首輪工程產品流片，"首輪工程產品流片"是指集成電路企業將其研發的新型號芯片與芯片制造企業（或全資子公司）、代流片企業開展產品量產前的全掩膜板（Full Mask）流片，并就對應型號芯片首次簽訂流片合同，合同所載晶圓數量不得高于25片，產品已獲得集成電路布圖設計登記證書。流片費用包括∶掩膜版制作費、晶圓購置費、制造端IP授權費、測試加工費。
（2）申報材料
1. 企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 企業簽訂的流片合同、發票、銀行轉賬憑證等。
5. 工程產品的集成電路布圖設計登記證書，證書與流片合同所載型號一致。
6. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
7. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1. 在東湖高新區外開展MPW流片，按照流片費用的10%，給予同一企業每年最高不超過100萬元補貼。
2. 在東湖高新區開展MPW流片，按照流片費用的20%，給予同一企業每年最高不超過200萬元補貼。
3. 在東湖高新區外開展首輪工程產品流片，按照流片費用的20%，給予同一企業每年最高不超過500萬元補貼。
4. 在東湖高新區開展首輪工程產品流片，按照流片費用的30%，給予同一企業每年最高不超過1500萬元補貼。
（六）支持公共服務平臺建設與運營
（1）申報條件
1. 集成電路公共服務平臺主要包括集成電路設計、專業測試驗證和中試服務等平臺，取得市級以上科技、發改、經信部門認定或備案。
2. 申報建設運營補貼的平臺需有明確的建設規劃和前期投入；申報服務合同獎勵的平臺需有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍，面向中小型集成電路企業或研究機構提供服務。
（2）申報材料
1. 申報建設運營補貼的平臺提供平臺建設方案、認定或備案文件；上一年度審計報告，或平臺上一年度向代工制造企業預定機時的合同、發票、銀行轉賬憑證等。
2. 申報服務合同獎勵的平臺提供平臺運營情況、認定或備案文件；上一年度為集成電路企業提供公共技術服務的企業名單、服務項目清單及相關合同、發票、銀行轉賬憑證等。
3. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1.對新建的集成電路公共服務平臺，按照實際投資金額中項目自籌資金或運行經費中預定機時部分的30%給予補貼，同一平臺每年補貼金額最高不超過1000萬元。
2. 對經市級以上認定或備案的集成電路公共服務平臺服務中小型企業的，按照服務合同實際完成額的15%給予獎勵，同一平臺每年獎勵金額最高不超過300萬元。
（七）支持企業做大做強
（1）申報條件
1. 企業年度營業收入首次突破支持目標金額，其集成電路營業收入占比應超過50%，不足50%的按其集成電路實際營業收入核算。
2.首次突破是指自企業成立之日起首次突破。
（2）申報材料
1. 企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
5. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1. 對上一年度營業收入首次突破2000萬元、5000萬元、1 億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予50萬元、100萬元、200萬元、500萬元、1000萬元一次性獎勵；
2. 對上一年度營業收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造企業，分別給予300萬元、500萬元、100萬元一次性獎勵；
3. 對上一年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路封裝、測試、裝備、材料等企業，分別給予100萬元、200萬元、400萬元一次性獎勵。
4. 上一年度營業收入數據以企業在東湖高新區入統數據及年度審計報告為準，數據不一致時取低值。以上獎補資金鼓勵用于核心團隊績效獎勵。
5. 對涉及多項集成電路業務的企業，根據年營業收入占比最高項業務確定其申報獎勵的類別。
（八）支持補鏈項目建設
（1）申報條件
1.項目于支持周期內完工并實現銷售。
2.項目填補東湖高新區產業鏈空白。
（2）申報材料
1.企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 項目備案證。
5. 項目專項審計報告，內容包括廠房、土地、各種設備等資金使用明細，并提供相關合同、發票、銀行轉賬憑證等。
6. 新增項目實現銷售的證明材料及其相關憑證。
7. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
8. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
1. 集成電路設計項目固定資產投資1000萬元以上的，按照實際投入的20%給予補貼；固定資產投資1億元以上的，按照實際投入的22%給予補貼；補貼金額最高不超過1億元。
2. 集成電路制造項目固定資產投資10億元以上的，按照實際投入的10%給予補貼；固定資產投資30億元以上的，按照實際投入的12%給予補貼；補貼金額最高不超過5億元。
3. 集成電路封裝、測試、設備、材料項目固定資產投資1 億元以上的，按照實際投入的10%給予補貼；固定資產投資10 億元以上的，按照實際投入的12%給予補貼；補貼金額最高不超過2億元。
4.項目固定資產投資規模以東湖高新區統計部門認定的數據及項目專項審計報告為準，數據不一致時取低值。
5. 對涉及多項集成電路業務的企業，根據年營業收入占比最高項業務確定其申報獎勵的類別。
（九）實施產業鏈供應鏈貫通工程
（1）申報條件
1. 企業在區內開展集成電路產品采購或銷售活動，采購方及銷售方均為區內企業。
2. 交易的產品為銷售方自主研發并已獲得相應知識產權（包括專利權、集成電路布圖設計登記證書等），且直接用于采購方后續研發或生產。采購方不應為成本（費用）中心。
3. 交易雙方為非關聯企業。
（2）申報材料
1. 企業營業執照復印件。
2. 企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3. 企業上一年度審計報告。
4. 交易雙方為非關聯企業的證明材料，交易雙方法人代表對交易雙方企業無關聯關系的承諾。
5．交易產品的自主知識產權證明材料，交易事項情況說明。
6．產品交易明細表、合同、發票、銀行轉賬憑證等。
7．申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
8．東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
對在區內開展來購和銷售活動，按照實際交易金額的10％給于獎勵（來購方、銷售方各給予5％），同一企業每年勵金額最高不超過1000萬元。
（十）支持舉辦行業交流培訓賽事活動
（1）申報條件
1．支持周期內集成電路企業在區內開展集成電路領城高峰論壇、技術培訓、創新大賽，行業沙龍等活動。活動應西向公眾眾舉辦、具有廣泛社會效應。
2．活動舉辦前，活動方案、活動頂算應報東湖高新區發展改革局備案。
（2）申報材料
1．企業曹業執照復印件。
2．企業近兩年曾獲得區級相關財政資金支持明細的文件。
3．企業上一年度審計報告。
4．活動備案材料，活動方案，活動頂算，活動簽到表，活動宣傳證明材料，活動現場照片。
5. 活動費用明細表及相關合同、發票、銀行轉賬憑證等。6. 申報企業及其法人代表對申報材料的真實性及不重復申報承諾。
7. 東湖高新區管委會要求的其他材料。
（3）支持方式
按照實際費用的30%，給予單個活動最高50萬元補貼，同一單位每年最高不超過200萬元補貼。