2023年武漢市集成電路產業發展獎勵補貼政策申報條件、材料、流程

介紹2023年武漢市集成電路產業發展獎勵補貼政策，對于政策具體獎勵補貼情況以及申報條件、材料、流程詳細情況分析或者申報代理可以直接找我們的項目人員溝通，行走江湖交個朋友再談合作，臥濤科技期待與你的邂逅。

代理免費咨詢熱線：15855199550（微信同號）

分公司地址：武漢東湖新技術開發區茅店山西路創星匯科技園A棟468室

即日起，注冊臥濤網，2023年開始高新技術企業認定、復審，十年高企申報經驗，全國代理統一價格19800元，更有持續更新最新各歸口補貼政策，一手政策消息隨時掌握！

（臥濤科技：項目申報、知識產權代理、軟件開發、商業計劃書、工商注冊財稅規劃、可行性研究報告、體系認證等。分公司：南京、安慶、蘇州、宿州、武漢）

一、集成電路產業企業條件

1、集成電路企業條件

本辦法所稱集成電路企業，是指依法設立的主營業務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業，并同時符合下列條件：

（1）依法登記注冊，具有獨立法人資格，財務會計制度健全，依法納稅。

（2）不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環保、安全生產、產品質量等要求。

（3）有完整的全職研發團隊，具備自主研發能力。

2、集成電路設計企業條件

本辦法所稱集成電路設計企業，需同時符合下列條件：

（1）符合本辦法第四條規定，以集成電路設計為主營業務或以自用為目的自主開展集成電路設計業務。

（2）擁有自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動。

（3）具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如電子設計自動化（EDA）工具、合法的開發工具等），以及與所提供服務相關的技術支撐環境。

3、重點支持方向

（1）存儲器方向。圍繞存儲器及控制器芯片的產業鏈。

（2）光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅動芯片及相關模塊的集成電路產品。

（3）新興產業方向。物聯網、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導航、汽車電子、生物醫療電子等領域的芯片。

（4）其它技術方向。微控制器（含精簡指令集（RISC-V）架構）、第三代化合物半導體、功率半導體、模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路、先進封裝、半導體高端設備及材料、大尺寸硅片等。

二、 武漢市集成電路產業發展獎勵補貼政策申報條件

（一）武漢市集成電路產業流片補貼政策

流片補貼（武政規〔2020〕18號文第四條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）流片補貼申報條件

1.企業年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。

2.經過Full Mask流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。

3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。

4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于25片晶圓）、制造端IP授權費、測試加工費等。

（2）申報流片補貼的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片、多項目晶圓（MPW）流片的情況說明。

3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料；企業MPW流片中首輪流片費用的材料；集成電路設計企業與集成電路制造企業（或全資子公司）、代流片企業簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發票、轉賬憑證等相關材料）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

6.市經信局要求的其他材料。

（3）流片補貼標準：

1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高500萬元。

2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予MPW首輪流片費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高100萬元。

（二）武漢市集成電路產業設計費用補貼政策

設計費用補貼（武政規〔2020〕18號文第五條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第五條規定且符合下列條件的企業可申請設計費用補貼：

1.企業年度直接購買IP、EDA并用于研發。

2.企業年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統。

3.購買IP不包含委托技術服務。

4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的IP模塊。

5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。

（2）申報設計費用補貼的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業購置IP、EDA的情況介紹；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的工作情況介紹。

3.企業上一年度財務審計報告及相關財務資料（包括：企業購置IP、EDA的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等；企業開展復用、共享我市第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統的費用明細表、合同、發票、轉賬憑證等）。

4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

5.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

6.市經信局要求的其他材料。

（3）設計費用補貼標準：

1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。

2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。

（三）武漢市集成電路公共服務平臺建設獎勵政策

集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵（武政規〔2020〕18號文第六條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵：

1.經市級以上（含）科技、發改、經信部門認定的，提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業芯片研發支撐服務的。

2.正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。

3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。

（2）申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.平臺基本情況、發展規劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。

3.平臺取得經營資質的文件和證明材料，知識產權證，檢測報告，獲獎證書，國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協議，團隊人員情況等相關證明材料。

4.平臺年度為我市集成電路企業提供公共技術服務的企業名單及相關合同、發票、轉賬憑證等材料復印件。

5.平臺上一年度財務審計報告，企業上一年度財務審計報告。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.平臺曾獲得市級以上（含）相關財政資金支持明細的文件。

8.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

9.市經信局要求的其他材料。

（3）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準：

1.對新建的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內中小企業服務合同實際完成額的30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過500萬元。

（四）武漢市集成電路產業銷售自主研發設計芯片及相關產品獎勵

銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵（武政規〔2020〕18號文第七條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵：

1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。

2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的（依據會計準則核算）。

3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過300萬元的（依據會計準則核算）。

4.企業年度銷售自主研發設計的EDA軟件產品。

5.企業申報銷售獎勵政策的，所申報產品應為企業新研發的成果并已取得對應的知識產權（芯片須取得集成電路布圖設計登記證書，其他產品須擁有自主知識產權）。

6.是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。

（2）申報銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業上一年度財務審計報告。

3.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的情況介紹。

4.所售芯片、設備、材料、EDA軟件知識產權相關證明材料。

5.芯片、設備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到賬憑證和銷售發票復印件。

6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。

7.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

8.市經信局要求的其他材料。

（3）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵標準：

1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

3.企業銷售自主研發EDA軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵，單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。

（五）武漢市集成電路產業企業貸款貼息政策

企業貸款貼息（武政規〔2020〕18號文第九條）申報條件、申報資料和資助標準：

（1）符合本辦法第四條規定且符合下列條件的企業可申請企業貸款貼息：

1.企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。

2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于60%。

（2）申報企業貸款貼息的企業應提供下列申報資料：

1.企業營業執照復印件。

2.企業上一年度財務審計報告。

3.企業經營和技術研發基本情況及年度新增貸款資金為擴大研發、生產的情況說明。

4.企業支付銀行貸款利息憑證，借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。

5.申報企業對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。

6.企業曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。

7.市經信局要求的其他材料。

（3）企業貸款貼息標準：

1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過1000萬元。

2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。

3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。

4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。

三、武漢市集成電路產業發展獎勵補貼政策申報審核流程

（一）發布通知。市經信局每年定期發布資金申報通知。

（二）組織申報。各區（開發區）經信部門在本轄區范圍內轉發市經信局通知，并組織企業開展相關申報工作。

（三）受理初審。各區（開發區）經信部門按照本辦法對企業申報材料的合規性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。

（四）查重。由各區（開發區）經信部門協請本區財政部門，對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核，對有異議的申報企業，取消本年度申報資格。

（五）第三方專業機構評審。市經信局統一選聘1家第三方集成電路專業咨詢機構和1家第三方審計機構。各區（開發區）經信部門根據選聘結果，組織開展對項目的第三方專業機構評審，由選聘產生的2家第三方專業機構聯合開展下述評審工作：

1.第三方集成電路專業咨詢機構邀請集成電路產業專家，會同第三方審計機構，對申報企業是否符合申報條件開展專項評審；

2.第三方審計機構，會同集成電路產業專家，對申報企業的項目實際發生費用進行專項審計；

3.集成電路產業專家，會同第三方審計機構，針對符合條件的集成電路企業，進行現場實地核查；

（六）項目擬定。由各區（開發區）經信部門依據第三方專業機構的評審意見和審計報告，按照支持標準確定本轄區資金擬支持的項目及金額并進行公示，時間不少于5個工作日。對有異議的申報企業，取消本年度申報資格。

（七）資金申請。由各區（開發區）經信部門匯總本轄區資金擬支持的項目及金額，編制年度獎補資金支持方案，提出各區年度資金申請額度并正式行文上報至市經信局，上報需提供的資料：專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業機構關于項目的總體報告。