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2023年武漢市集成電路產業資金獎勵流片補貼、設計費用補貼、集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵、銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵、企業貸款貼息。關于這5類補助的標準及申報條件，江岸區、江漢區、硚口區、漢陽區、武昌區、青山區、洪山區、蔡甸區、江夏區、黃陂區、新洲區、東西湖區、漢南區、武漢經開區、東湖高新區企業可咨詢小編：
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2023年武漢市集成電路產業資金申報補助：
企業可同時申報以下 5 項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額*高500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予 MPW 首輪流片費用50%的補貼，單個企業年度補貼總額*高 100 萬元。
（二）設計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的30%、年度總額*高200 萬元的補貼。
2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的50%、年度總額*高100萬元的補貼。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
1.對新建的集成電路公共服務平臺，1次性給予平臺實際建設投入自有資金部分 30%的資助，*高資助總額不*過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內中小企業服務合同實際完成額的 30%給予獎勵，單個平臺每年*高不*過 500 萬元。
（四）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過 500 萬元的，按照年度銷售金額10%給予1次性獎勵，單款芯片年度獎勵*高不*過500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額*高不*過 1000 萬元。
2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計*過300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予1次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵*高不*過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額*高不*過1000 萬元。
3.企業銷售自主研發 EDA 軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額 50%給予1次性獎勵，單款EDA 軟件年度獎勵*高不*過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額*高不*過1000萬元。
（五）企業貸款貼息
按企業年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額*高不*過1000 萬元。
2023年武漢市集成電路產業資金補助申報條件：
（一）流片補貼
1.企業年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第1次流片。
4.流片費具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 25 片晶圓）、制造端IP 授權費、測試加工費等。
（二）設計費用補貼
1.企業年度直接購買 IP、EDA 并用于研發。
2.企業年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買 IP 不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的 IP 模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定的。
（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
1.經市級以上（含）科技、發改、經信部門認定的，提供EDA工具和 IP 核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業芯片研發支撐服務的。
2.正常運營服務，具有明確的發展規劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經費保障人員的工資性支出。
（四）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計*過 500 萬元的（依據會計準則核算）。
3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計*過300 萬元的（依據會計準則核算）。
4.企業年度銷售自主研發設計的EDA 軟件產品。
5.企業銷售的芯片須取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.企業當年度申報獎勵的銷售產品在技術、功能、市場應用方面要有一定創新性，不能與過往年度申報獎勵的銷售產品相同。
（五）企業貸款貼息
1.企業年度為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼
2023年武漢市集成電路產業資金申報條件：
在武漢市登記注冊，具有獨立法人資格的集成電路企業和集成電路設計企業。
集成電路企業需同時符合下列條件：
1.主營業務為集成電路或半導體領域設計、制造、封測、設備、材料的企業。
2.企業財務會計制度健全，稅務征管關系在武漢市內，并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯合懲戒政策和制度規定，近三年無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環保、安全生產、產品質量等要求。
4.有完整的全職研發團隊，具備自主研發能力。集成電路設計企業需同時符合下列條件
（1）。符合上述 4 條規定，并以集成電路設計為主營業務。 （2）。擁有自主知識產權（如集成電路布圖設計登記證書、發明專利授權等），并以此為基礎開展經營活動。 （3）。具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境（如電子設計自動化（EDA）工具、開發工具等）、相關的技術支撐環境。